ワイヤボンディング マシンは、半導体産業で集積回路 (IC) またはその他の電子コンポーネントをパッケージングまたは基板に接続するために使用されます。通常は金またはアルミニウムで作られた細いワイヤを使用して、回路のさまざまな部分間に電気接続を作成します。ワイヤボンディングマシンの仕組みを簡単に説明すると、次のようになります。

これはワイヤ ボンディング プロセスの一般的な概要であり、ワイヤ ボンディング マシンの実際の操作と複雑さは、特定のマシンや用途によって異なります。

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